半导体制造行业RFID解决方案

半导体制造行业信息化需求：

   随着我国半导体产业近几年的迅速发展以及国家政策的大力支持，半导体产品国产替代化进程逐步加快，取得了不错的发展成就。半导体制造业是一个典型的技术密集型的科技制造行业，其生产工艺的复杂性和精确性，要求半导体制造业对生产过程需要实施更加精细化的管理，所以建立一个完整的MES系统，是企业发展的必要条件。

   半导体制造企业在车间生产制造过程中面临生产过程不透明、现场信息反馈不及时、设备运行状态监控难等诸多痛点，大多数企业渴望通过智能化升级加强对生产过程的管理。

安奈特RFID+解决方案:

    以符合半导体行业标准的低频工业RFID识别产品为信息载体，帮助半导体Loadpord设备（EFME模块设备）,天车，FOUP存储货架等信息化提供一整套应用解决方案。

1 半导体行业中loadpord设备（即EFEM模块设备）RFID应用场景：

  半导体行业的12寸晶圆盒的生产，均采用自动化天车的搬运，为了快速实现晶圆盒的搬运准确性，以及追踪工序进度。半导体车间的FOUP上会植入一枚TI载码体，在Loadpord设备上安装一台符合支持标准工业半导体 HSMS（或者Modbus TCP）、标准工业半导体 SECS（或者Modbus RTU）、还支持 1 和 N 协议的分体式低频读卡器，用于识别FOUP上的TI载码体。

2 半导体行业中天车设备RFID应用场景:

  鉴于12寸晶圆盒非人力所能搬动，需要自动化天车设备搬运12寸晶圆盒，天车的运动轨迹需要半导体内部车间的MES系统（天车调度系统）控制，故需要实时调度天车和天车的有效路径，需要在天车安装一台分体式低频读卡器，用于识别FOUP上的TI载码体，后台管理系统可快速调度天车的下一步工序路径。

3 半导体FOUP存储货架的RFID应用场景：

  半导体晶圆盒内部的产品信息会与内嵌的TI载码体在后台系统实时关联，FOUP存放在仓库货架时，货架安装低频多通道读写器，将实时监控到每个货架上存储的FOUP的信息，以及仓库中FOUP的数量等信息上传到后台MES管理系统，可快速知晓整个半导体仓储货架的库存情况。

安装与应用示意图：

使用安奈特低频读卡器与TI载码体：